对于检测时间长、成本高的元件，制造商往往会放低对“假芯片”的警惕。

而化学开盖进行解剖（检测 IC Decap）这种检测方式，能更好的检测晶圆内部，辨别真伪和辨别元件是否是原装正品。

因为开封测试可以完成：

1.指标合规测试

解封装流程是一种经客户允许进行的破坏性检测手段，通过抽样解封，检查元件是否符合制造商规格。拆封后，我们可以验证模具尺寸和制造商标识是否正确。

2.结构检查

开封检测通过检查元件表面以下的模具构造，确认与制造商构造一致。

3.确认元件编号

通过开封检测，我们能更清楚看到元件编号正确和保持一致，而避免误判为仿冒元件.

4.严格把关，确保元件是正品

在开封检测中，质检员对元件内部构造和外层深入检查，事无巨细，确保各部分符合制造商规格。

举例：

之前有送检样品过来实验室进行检测，做了外观检测和开封检测，发现开出来竟然是空包，假货！

上图看看：

首先外观检测，对样品进行丙酮擦拭后，样品丝印未重新印字；

对样品进行纹理检测，发现样品表面均无二次涂层，打磨，缺口货破损痕迹；

对样品进行引脚检测时发现有点小问题，样品引脚有氧化锈蚀变色发黑的现象。

接下来进行开封检测，发现开盖出来的样品内部无晶圆，竟是个空包！

假货防不胜防，只有辨别元件真伪，才能更好保证品质。而开封测试，是确保元件真实、品质的重要手段。

东莞市纵横世纪企业管理咨询 编写