1假冒伪劣进口器件产业背景

当前元器件市场上之所以存在大量的假冒伪劣产品不外乎下列几种原因：

a）“尾货”产品进入市场。当元器件制造商生产能力不足时会让分包商对产品进行生产或组装。在这个过程中，一些分包商会超量生产或留存残次品，这些多余的产品就通过中间链渠道进入市场。

b）冒充高性能、高价值产品。为了获取更多的利润，一些仿制者用低成本、低等级要求的产品冒充高性能产品以获得高额利润。

c）正品已经停产或断档。原制造商已停产或断档的产品，很容易出现假冒伪劣。

d）废品和拒收品进入供应链。在生产加工过程中的各个阶段都有一些拒收的元器件，由于控制处理不当，一些制造材料贵重的元器件会被某些公司回收，经过处理后的元器件部分又被悄悄地出售进入伪劣供应链。

e）翻新件。随着绿色环保回收利用情况的不断增加，大量的电子设备作为废品处理或者进入二手市场，经过组装和拆卸，一些有价值的元器件就被重新利用并二次销售。

国内目前暂时没有相关标准及指南对假冒伪劣进口元器件进行鉴别判断，但国外已经有了一套相当完善的标准体系及防止措施（如人员能力要求资质、供应商管理规范及鉴别方法等）。

a) 美国机动车工程师学会（SAE）发布的AS5553B《电子元器件假冒伪劣产品；避免，检测，缓解以及处理》；

b) 美国机动车工程师学会（SAE）发布的AS6081《假冒电子元器件：针对避免检测、缓解和部署分销商》；

c) 固态技术协会（JEDEC）发布的JESD243《制造商在假冒伪劣电子元器件不扩散中的责任》；

d) 独立分销商联盟（IDEA）发布的IDEA-STD-1010B《电子元器件在市场中可接受的程度》。

e) 独立分销商联盟（IDEA）发布的IDEA-STD-3000《专业检测人员认证资格》。

另外，国外不限于标准和体系的建立，还建立了GIDEP（政府-工业界数据交换）数据库（图1所示），将已经鉴别的假冒伪劣元器件数据进行汇总，并在采购系统和质量、设计系统等范围内进行公示，共享假冒伪劣电子元器件的鉴别成果，避免误用。

针对不同封装类型（气密、塑封）的进口元器件，采用无损到有损的典型鉴别流程。

根据封装特点不同，相同鉴别项目的关注点也各不一样，形成表1~表2

目前国内大多数检测单位均开展了所谓的鉴别假冒伪劣进口元器件业务，但也仅仅是从制造工艺角度寻找被测样品之间的差异得出所谓真伪结论，而产品的状态（是否停产，是否超期）、标识信息是否完整、芯片信息与标识是否一致等信息，检测单位均没有深入追踪，至少在报告中是没有体现。另外，表1~表2中的检验项目对于一些假冒伪劣早期的低密度封装器件鉴别可能还有作用，但随着假冒伪劣手段的日新月异，鉴别难度也越来越大，尤其是高密度封装器件更是如此。因此大多数单位均难以判断高密度封装器件是存在自身缺陷，还是存在假冒伪劣。