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    深圳AS6081_如何进一步辨别真假IC-AS6081认证-纵横世纪航空质量培训
    发表时间:2023-02-25     阅读次数:     字体:【

    近来IC产能严重不足,半导体功率器件IC厂商涨价声此起彼伏。IC供不应求,市面上出现了翻新,仿冒的假料,假料的可靠性、功能性多数不能与正品相提并论,损伤了消费者的利益,花了正品的钱却买到了假料,多冤枉!近来我司收到某公司的委托,对某物料进行真伪鉴别,以下通过真实案例的分享,希望大家了解鉴别真伪料的流程,并警惕假料,保护自身利益。


    01
    电性测试

    根据规格书通过对产品的电参数进行测试,判定样品性能。如果料件来自原厂,电参数测试应符合规格,而且参数值稳定,偏差不大。而可疑的料件,往往测试参数波动较大,甚至直接超出规格。

    来自原厂的2颗MOS电参数测试,符合规格且数值稳定

    伏安特性曲线,符合规定

    对料件进行真伪鉴别应遵照以下原则:

    ①真伪判定依据越多越好, 包含规格书、PCN通知、marking解释说明文件、正规代理商、原厂回复和实际测试结果;

    ②电性能符合规格书宣告的也可能是假冒产品。


    02
    可焊性测试

    焊锡性的好坏直接影响了料件与PCB的连接是否可靠。管脚如果被污染(灰尘,手指上分泌的油脂等)或不正确的处理过后,有可能影响到料件的可焊性能。通过可焊性测试,可以验证料件的管脚上锡性能。下面以焊锡锡炉法为例,比对上锡不良与上锡良好的图片:

    左边为上锡不良,右边为上锡良好

    可焊性评估的目的:验证元器件引脚或焊端的可焊性是否满足规定的要求,以及判断存储对元器件焊接到单板上的能力是否产生了不良的影响。


    03
    XRF测试

    通过短波长的X射线打到被测样品,辐射会轰出特定频率的离子束,从而识别出对应的元素以及含量。此方法多用于ROHS规定的有害元素(包括铅pb,镉Cd,汞Hg,六价铬Cr6+,多溴联苯PBBs,多溴二苯醚PBDEs)。以下给出各项对应的含量限制(mg/kg=ppm):

    谱图


    04
    X-RAY检测

    X-RAY是一种非破坏性的,可观察样品内部结构的测试手段。通过X-RAY,可检查出样品是否有芯片,,芯片是否有偏位,损伤,焊线是否正常等。一般的X-RAY设备提供3轴运行系统,通过调整轴的方向,从不同角度观察样品结构。同时可进行放大,缩小,尺寸量测操作。

    查看Die尺寸与位置, 打线数量与位置等

    X-Ray检测发现BGA Pin-P26管脚的线路连线断裂

    给各位介绍一下我们实验室的X-Ray 设备,可以检测电子元器件、电子组件、LED组件等内部裂纹及异物的缺陷。可分析BGA、线路板的内部移位情况;判别空焊,虚焊焊接缺陷等。


    05
    超声波检测

    超声波测试是一种无损检测手法。仪器会发射超声波信号穿过样品,不同的物质超声波有不同的反射率,所以可以通过此方法观察样品内部结构,以及有没有损伤。超声波遇到空气是100%反射,通过此原理可观察出样品内部是否出现空气空洞。超声波检测还可以检测出芯片有无分层,倾斜,裂痕,内部有无杂质,塑封体有无裂痕等。

    左侧为库存样品,中间和右侧分别为现货1号和现货2号。

    显然现货1号的支架与库存样品不同


    06
    开盖检测

    开盖测试是一种破坏性分析方案,通过强酸和激光,将样品的塑封体去掉,暴露出内部的芯片。通过检查芯片(包括外观,尺寸,丝印,logo,以及是否有烧伤等)来得到更多信息。必要时可与黄金样品进行详细对比。

    芯片丝印052A以塑封体表面丝印一致

    芯片丝印符合规格书说明

    供应商一致,但料号不对应,需与黄金样品或者OCM确认

    有的芯片会有图案设计


    东莞市纵横世纪企业管理咨询 编写


     
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