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    as6081辅导_简单几步!IC真伪组合检测方法值得拥有-纵横世纪管理
    发表时间:2023-04-24     阅读次数:     字体:【

    「旧组件回收,包装后当新的卖」、「低规格裸Die,被封装在高规格的Package出货」、「低规组件编号抹除,重新打上更高规格组件编号」,以上状况,在芯片通路市场一直时有所闻。

    2022年已过半,消费型芯片短缺现象已逐步缓解,但工业用及车用IC缺货的问题仍就存在。当不良芯片供应商拿着假IC充来当真品贩卖,劣质芯片使得产品良率亮红灯,进而冲击公司信誉与形象,采购方该如何是好?

    01 五个真伪检测解决方案

    外观检测:检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等,检测是否有重新印字、翻新氧化现象等。

    X-ray检测:检测其内部晶圆是否存在,且晶圆尺寸、方向是否一致,引线、焊接线等是否正确。

    开盖检测:检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等,看内部晶圆,分析芯片内部晶圆结构信息及连接晶线是否正常。

    电性能检测:用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试,包括:量产测试,开短路测试,漏电流测试。

    可焊性测试:用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。


    东莞市纵横世纪企业管理咨询 编写


     
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