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    江西as6081认证_采购人士必备!芯片辨真伪9大方法-东莞纵横世纪as6081认证
    发表时间:2023-04-13     阅读次数:     字体:【

    说到元器件的真假,无非就是需要辨别一下,元器件是原装货还是散新货。

    这里所说的散新货,就是翻新件或是拆机件,是经过处理再加工的器件,所以行业人一般称之为散新货。

    同一样的价格,谁都想买到新的,全新功能的器件,所以我们需要一些鉴别IC芯片真伪的9大方法来辨别哪些是原装新货:

    1、看外盒、标签、包装

    原厂的包装都很规整,有正规标签,可追溯。

    有的会有防静电袋包裹,但不是所有厂家的产品都会有防静电袋。如果是未开封的防静电包装,打开后里面的管子或盘应该是很洁净。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋,国外大厂的这些配件国内很难模仿,比较就能看出差异。

    2、看卷带贴膜

    原厂包装卷带都是非常整齐,毫无瑕疵;而散新的都是有瑕疵的,仔细看会发现卷带和贴膜不是很整齐。

    3、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

    凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

    4、看印字

    现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

    不过需留意的是,因近来小型激光打标机的售价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些翻新芯片也会用此方法改变字标或干脆重打以提高芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就“火眼金睛”。

    主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

    5、看引脚

    凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”,另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。还有就是原装货的引脚非常整齐且像一条直线,而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。

    6、看器件生产日期和封装厂标号

    正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数”)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

    7、测器件厚度和看器件边沿

    不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。

    因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。

    8、看定位孔

    观察原装货的定位孔都比较一致,翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了,有的如果仔细看可以看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察,有的造假工艺相当的高,在采购中要特别的慎重!

    9、通过技术人员、专业测试仪器对芯片进行评测

    如果有些芯片我们无法用肉眼和经验来判断的话,可以借助一些工具,如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表而有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的,我们就必须借助设备来观察,主要的检测方法如下:

    (1)外观检测:外观检测通常使用光学显微镜,检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等,是否符合特定要求。

    (2)X-ray检测:X-Ray透视检查是一种无损检查方法,可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。

    (3)丙酮擦拭测试:丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭,其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。

    (4)开封测试:开封去盖是一种理化结合的试验,是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉,保留完整的晶粒或金线,便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

    (5)可焊性测试:判断元器件能否正常上机,验证元器件引脚或焊端的可焊性是否满足规定的要求及判断焊接到单板上的能力是否稳定可靠。

    (6)电性检测/功能测试:利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试,包括:量产测试,开短路测试,漏电流测试。

    总之,避免假冒元器件流入风险的做法,就是找尽量正规的渠道购买元器件,并对每批购入产品进行拍照留存。

    在造假水平如此高的今天,即便是原厂的工程师也难以通过肉眼辨别真假。一般情况下,有经验的工程师可能会通过熟悉的包装方式,条形码等看出真假货的差别,但真正要判定是否为假芯片,还得依赖第三方实验室。


    东莞市纵横世纪企业管理咨询 编写


     
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