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    广州as6081辅导_化学开盖值不值!解开封印那一刻就知道了!-东莞纵横世纪as6081认证
    发表时间:2023-04-17     阅读次数:     字体:【

    对于检测时间长、成本高的元件,制造商往往会放低对“假芯片”的警惕。

    而化学开盖进行解剖(检测 IC Decap)这种检测方式,能更好的检测晶圆内部,辨别真伪和辨别元件是否是原装正品。

    因为开封测试可以完成:

    1.指标合规测试

    解封装流程是一种经客户允许进行的破坏性检测手段,通过抽样解封,检查元件是否符合制造商规格。拆封后,我们可以验证模具尺寸和制造商标识是否正确。

    2.结构检查

    开封检测通过检查元件表面以下的模具构造,确认与制造商构造一致。

    3.确认元件编号

    通过开封检测,我们能更清楚看到元件编号正确和保持一致,而避免误判为仿冒元件.

    4.严格把关,确保元件是正品

    在开封检测中,质检员对元件内部构造和外层深入检查,事无巨细,确保各部分符合制造商规格。

    举例:

    之前有送检样品过来实验室进行检测,做了外观检测和开封检测,发现开出来竟然是空包,假货!

    上图看看:

    首先外观检测,对样品进行丙酮擦拭后,样品丝印未重新印字;

    对样品进行纹理检测,发现样品表面均无二次涂层,打磨,缺口货破损痕迹;

    对样品进行引脚检测时发现有点小问题,样品引脚有氧化锈蚀变色发黑的现象。

    接下来进行开封检测,发现开盖出来的样品内部无晶圆,竟是个空包!

    假货防不胜防,只有辨别元件真伪,才能更好保证品质。而开封测试,是确保元件真实、品质的重要手段。


    东莞市纵横世纪企业管理咨询 编写

     
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